ZEM18電鏡助力PCB板質(zhì)量檢測與過程控制
日期:2023-10-24
隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,PCB印制板作為電子產(chǎn)品的重要組成部分,其質(zhì)量好壞直接影響電子設(shè)備的性能和可靠性。但是,PCB板在生產(chǎn)和使用過程中也會出現(xiàn)質(zhì)量問題,如焊接不牢、短路、開路、走線間距不均等缺陷。為提高PCB質(zhì)量,需要對PCB板進(jìn)行檢測與質(zhì)量控制。
目前,光學(xué)顯微鏡是PCB檢測的主要手段,但由于分辨率限制,很難觀測到微米甚至亞微米級的細(xì)微缺陷。而澤攸科技自主研發(fā)的ZEM系列掃描電鏡具有納米級分辨率,可清晰呈現(xiàn)PCB板表面微細(xì)結(jié)構(gòu),實現(xiàn)對PCB質(zhì)量問題的可視化檢測。
在焊點檢測方面,ZEM18電鏡可以在高倍率下觀察焊點表面形貌、焊錫蔓延情況,檢測出冷焊、空焊、虛焊等問題,為PCB焊接質(zhì)量控制提供依據(jù)。在走線檢測方面,ZEM18電鏡可以顯示走線的線寬、線間距信息,檢查走線是否出現(xiàn)短路或斷線。另外,ZEM18電鏡配置EDS能譜系統(tǒng),可對焊料成分進(jìn)行元素分析,判斷焊料是否存在成分偏差。
不僅用于成品檢測,ZEM18電鏡還可應(yīng)用于PCB制造過程質(zhì)量控制。例如,對PCB板截面進(jìn)行拍攝和分析,考察內(nèi)層銅箔、預(yù)浸料、電鍍銅層之間的結(jié)合方式,為PCB工藝優(yōu)化提供依據(jù)。損壞電阻照片可以顯示電阻引腳與PCB板之間焊接質(zhì)量問題。PCB板電鍍層的截面照片可以顯示內(nèi)外銅層之間的粘結(jié)力,而焊點照片可以檢測出釬面的形貌及焊料成分等信息。
ZEM18電鏡的高分辨率成像與元素分析功能,實現(xiàn)了PCB制造與質(zhì)量控制過程的可視化,提升了過程控制能力,有助于生產(chǎn)出更高質(zhì)量的PCB產(chǎn)品。
以上就是澤攸科技對ZEM18電鏡助力PCB板質(zhì)量檢測與過程控制的介紹,關(guān)于掃描電鏡價格請咨詢15756003283(微信同號)。
作者:澤攸科技