掃描電鏡樣品濺射噴金流程
日期:2023-04-23
掃描電鏡(SEM)樣品的濺射噴金方法是一種常用的制備非導(dǎo)電樣品的方法,它通過在樣品表面噴涂一層金屬涂層,從而提高樣品的導(dǎo)電性,使其適用于SEM觀察。以下是一般的濺射噴金步驟:
樣品準備:將非導(dǎo)電粉末樣品固定在SEM樣品支持體上,例如SEM標準樣品臺或?qū)щ娔z片等。樣品支持體應(yīng)干凈、平整,并且能夠在SEM觀察中保持穩(wěn)定的形態(tài)。
清洗樣品:在進行濺射噴金之前,應(yīng)對樣品進行清洗,以去除可能存在的油脂、灰塵、污染物等,以確保金屬涂層與樣品表面的良好結(jié)合。常用的清洗方法包括超聲波清洗、溶劑清洗等。
濺射噴金:將金屬靶材(如金、鉑、銅等)放置在濺射噴金儀中,并在真空環(huán)境下進行濺射。通過在金屬靶材上施加高電壓,從而使金屬離子離開靶材表面,經(jīng)過加速并擊中樣品表面,形成金屬涂層。
控制濺射參數(shù):在濺射噴金過程中,應(yīng)根據(jù)具體的SEM樣品和金屬靶材的性質(zhì),控制濺射參數(shù),如電壓、電流、濺射時間等,以獲得所需的金屬涂層厚度和均勻性。
檢查涂層:濺射噴金完成后,可以使用顯微鏡等方法檢查金屬涂層的質(zhì)量,包括涂層的均勻性、致密性等。如有需要,可以根據(jù)需要進行后續(xù)處理,如退火、退火等,以改善涂層性質(zhì)。
濺射噴金涂層的厚度應(yīng)根據(jù)具體樣品和SEM觀察需求來選擇,過厚的涂層可能會影響SEM觀察的分辨率和樣品表面形態(tài)。因此,在制備過程中,應(yīng)仔細控制濺射參數(shù),以獲得高質(zhì)量的金屬涂層。
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作者:澤攸科技