掃描電鏡蒸發(fā)鍍膜步驟
日期:2023-06-14
在掃描電鏡(SEM)中,蒸發(fā)鍍膜是一種常用的方法,用于在非導(dǎo)電樣品表面形成導(dǎo)電涂層,以提高樣品的導(dǎo)電性,以便在SEM觀察期間獲得更好的圖像質(zhì)量和信號。
下面是一般情況下的蒸發(fā)鍍膜步驟:
準備樣品:選擇要進行蒸發(fā)鍍膜的樣品,并確保樣品表面干凈,無灰塵和污染物。
準備蒸發(fā)鍍膜設(shè)備:將蒸發(fā)鍍膜設(shè)備準備好,包括真空腔室、蒸發(fā)源、樣品支撐架等。
放置樣品:將樣品放置在樣品支撐架上,并確保樣品與蒸發(fā)源之間的距離適當(dāng)。
真空抽氣:啟動蒸發(fā)鍍膜設(shè)備并進行真空抽氣,以減少環(huán)境中的氣體分子和水分。
加熱蒸發(fā)源:根據(jù)所選擇的蒸發(fā)材料(如金屬),使用適當(dāng)?shù)募訜岱绞剑ɡ珉娮杓訜峄螂娮邮訜幔┘訜嵴舭l(fā)源,使其達到蒸發(fā)溫度。
蒸發(fā)鍍膜:一旦蒸發(fā)源達到蒸發(fā)溫度,開始蒸發(fā)過程。蒸發(fā)的材料會以氣態(tài)形式沉積在樣品表面上,形成導(dǎo)電涂層。
控制蒸發(fā)時間和厚度:控制蒸發(fā)時間來控制涂層的厚度。通常,蒸發(fā)時間的控制可以通過調(diào)節(jié)蒸發(fā)源的加熱時間或者控制蒸發(fā)源的電流或功率來實現(xiàn)。
冷卻和凝固:在蒸發(fā)完成后,關(guān)閉蒸發(fā)源的加熱,并等待樣品和涂層冷卻和凝固。確保涂層完全固化后再處理樣品。
請注意,具體的蒸發(fā)鍍膜步驟可能因不同的蒸發(fā)設(shè)備和材料而有所不同。在進行蒸發(fā)鍍膜之前,建議閱讀蒸發(fā)設(shè)備的操作手冊,并遵循手冊中的指導(dǎo)進行操作。另外,根據(jù)您的樣品類型和SEM的要求,選擇合適的蒸發(fā)材料(如金、鉑、銀、碳等)來制備導(dǎo)電涂層。
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作者:澤攸科技